Equipment & Material Business

엔셀은 반도체 및 디스플레이 등의 첨단 산업분야를 위한 장비/재료를 제공합니다. 독일 InnoLas Semiconductor GmbH사의 Laser Marking System, 독일 E+H Metrology사의 Wafer Measuring system과 60년 진공설비 역사를 자랑하는 미국 CHA사의 Evaporator/Sputter 및 미국 Hologenix사의 Inspection System의 각 한국대리점을 2016년 1월 1일자로 맡게 되었습니다. 현재 모든 제품의 공급부터 장비 Setup, 각종 Parts 수급, 전반적인 C/S 서비스를 수행하고 있습니다.

1954년에 설립된 미국의 CHA Industries사는 60년 이상 축적된 기술과 Know-How를 바탕으로 E-Beam Evaporator 설비가 전세계 수천대 이상 공급되어 있는 High Vacuum Deposition 분야의 선도기업입니다.

이미 상용화된 Planetary & Lift-Off fixturing 역시 CHA사에서 세계 최초로 Design 및 개발하였습니다. Boeing사와 NASA에서 Black Box의 최초 제작시 CHA사의 E-Beam 증착 설비가 사용된 예처럼 세계역사와 함께 해온 CHA사는 현재도 각 Application별 E-Beam설비의 개발에 몰두하고 있습니다.

특징 1 Dual Operation가능 (Evaporation & Sputtering)

특징 2 Moving Substrate로 우수한 Film Uniformity 제공 (Planetary & Lift-Off Dome)

특징 3 탁월한 Vacuum Recovery Time (Mark50 : 10-7torr 까지 25분 이내)

특징 4 Load Lock Chamber로 인해 Vacuum 을 깨지 않고 Dome을 꺼낼 수 있음. (Criterion)


Mark 50

Resolution

Solution

Criterion

독일 InnoLas Semiconductor사는 1995년 설립되어 세계 유수의 Device Maker 및 Wafer Manufacturer들에 Laser Marking System을 공급중에 있습니다.

특히 계열사인 InnoLas Laser사에서 개발한 Nanio Laser를 채용함과 동시에 Dual Arm을 탑재하여 Throughput을 50% 향상시키는 데 성공하였습니다. 또한 Compact한 Size의 Footprint로 Design되어 공간 활용이 뛰어납니다.

특징 1 Dual Arm 채용으로 Throughput 50% 향상 (3000 DPS HT Model)

특징 2 2”~ 450mm 까지 모든 Material에 Marking가능 (Laser 종류선택)

특징 3 Lamp대비 Laser Diode의 월등한 수명연장으로 인한 Cost Down 효과

특징 4 Front side/ Back side 동시 Marking가능(Option)

특징 5 ISO 3 Mini Environment 제공


독일 E+H Metrology사는 1968년 Eichhorn과 Hausmann이 설립하여 Semiconductor, Solar 및 연구소 등 다양한 분야의 Worldwide Major회사들에 2,000대 이상의 Measurement Tool을 공급해 오고 있습니다.

Silicon wafer뿐만 아니라 Quartz, Sapphire, Plastic display 등의 material도 1”~ 450mm까지 대응가능한 Contactless metrology tool입니다. TTV, Warpage, Bow, Stress 등의 Thickness와 Flatness Gauge를 자사가 독자적으로 개발한 Wafer Studio라는 S/W를 통해 3차원 Display로 제공하고 있습니다.

특징 1 Sensing Type : Contactless capacitive distance sensor

특징 2 짧은 lead time과 정확한 품질의 result 제공

특징 3 각 Application별 용도에 맞게 Hard/Soft ware의 최적화된 Customizing 가능

특징 4 경쟁사 대비 높은 가격경쟁력

특징 5 긴 수명의 Tool 및 System이지만, 소모성 Parts외에는 Maintenance가 거의 필요없음


미국 Hologenix사는 90년대 초 Magic Mirror라는 Wafer Surface Inspection 기술을 개발하여, 주요 Silicon 공급 업체들과 많은 통합 장치 제조 업체들의 QA/QC에서 이 탁월한 기술을 사용하였습니다.

이후에도 Inspection, Metrology, Test 분야에서 혁신적인 제품의 공급을 위해 계속 연구개발에 몰두하여, Epi Growing시 종종 나타나는 여러 유형의 Slip Line을 찾아내는 Slip Finder(Optical Detection System)가 Magic Mirror기술을 탑재하여 개발되어 세계 많은 Wafer 제조업체에서 사용 중에 있습니다.

특징 1 Sub Micron Defect의 Detection 가능

특징 2 High Speed Optical Metrology

특징 3 300mm Wafer까지 Full Automation 가능

특징 4 Slip이외에도 Crystal Dislocation과 같은 여러 유형의 defects를 Detection